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美刚升级对华芯片制裁,中国就实现多个突破!

为了遏制中国科技发展的步伐,美国使出了惯用的“芯片牌”。

尤其是最近这段时间,美国持续加码对华芯片制裁范围和力度,但是美国应该没想到,刚开始封锁中国就在半导体产业实现多个突破。

在8月底的时候,美国总统拜登签署了一项《2022年芯片和科学法案》,再次针对中国芯片展开进一步围堵。

这个芯片法案说是为了加强美国本土芯片企业的竞争力,不过法案中规定拿了美国政府补贴的国内外企业,

在10年内不得在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂,并且把美国对中国出口芯片管制标准又提高了。

从这个内容就可以看出,他们就是想要胁迫并利诱全球芯片巨头和中国脱钩。

说实话中国是全球半导体最大的进口市场,也是半导体产业生产链的关键一环,与中国脱钩后果美国想过吗?  

在出台这个法案后,美国政府继续加码。美国商务部给三家美国芯片企业下达指令,限制英伟达、超威半导体向中国出口高阶的AI芯片。

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